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沪硅产业融资融券信息显示，2023年4月21日融资净偿还19.96万元；融资余额8.31亿元，较前一日下降0.02%。

融资方面，当日融资买入2.31亿元，融资偿还2.31亿元，融资净偿还19.96万元。融券方面，融券卖出110.94万股，融券偿还45.15万股，融券余量461.28万股，融券余额1.16亿元。融资融券余额合计9.47亿元。

沪硅产业融资融券交易明细（04-21）

沪硅产业历史融资融券数据一览

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